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    MCP

    MCP是在一個塑料封裝外殼內,垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片,是一種一級單封裝的混合技術,用此方法節約小巧印刷電路板PCB空間。MCP所用芯片的復雜性相對較低,無需高氣密性和經受嚴格的機械沖擊試驗要求,當在有限的PCB面積內采用高密度封裝時,MCP成為首選,經過近年來的技術變遷,達到更高的封裝密度。目前,MCP一般內置3~9層垂直堆疊的存儲器,一塊MCP器件可以包括用于手機存儲器的與非NOR,或非NAND結構的閃存以及其他結構的SRAM芯片層,如果沒有高效率空間比的MCP,在高端手機中實現多功能化幾乎是不可能的。MCP不斷使新的封裝設計能夠成功運用于使實際生產中。各芯片通過堆疊封裝集成在一起,可實現較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性、更小的成本,目前以手機存儲器芯片封裝的批量生產為主,開發在數碼相機和PDA以及某些筆記本電腦產品中的應用。 
    多芯片封裝(MCP)技術可以將FLASH、DRAM等不同規格的芯片利用系統封裝方式整合成單一芯片,生產時間短、制造成本低,且具低功耗、高數據傳輸速率等優勢,已經是便攜式電子產品內置內存產品最主要的規格。另外,數字電視、機頂盒、網絡通信產品等也已經開始采用各式MCP產品。 

     JSC濟州半導體NAND MCP 

    nand mcp NAND MCP + LPDDR 容量
    NAND 1.8V+ LPDDR4x 1.8V MCP

    4Gb + 4Gb

    4Gb + 2Gb

     
    NAND 1.8V+ LPDDR2 1.2V MCP

    4Gb + 4Gb

    4Gb + 2Gb

    2Gb + 2Gb 

    2Gb + 1Gb

    1Gb + 1Gb/512Mb
    NAND 1.8V+ LPDDR1 1.8V MCP

    4Gb + 2Gb

    2Gb + 1Gb

    1Gb + 512Mb

    1Gb + 256Mb

     

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